유럽연합(EU) 주요 50여 개 첨단 반도체 소재·부품·장비 기업과 연구기관으로 구성된 대규모 경제 사절단이 서울을 공식 방문하여 '반도체 코리아 2026' 비즈니스 미션을 시작했습니다. 글로벌 공급망 재편과 차세대 인공지능(AI) 칩 수요에 대응하기 위한 이번 일정은 한국의 양산 제조 역량과 유럽의 장비 원천기술 간 강력한 시너지를 구축하는 중요한 계기로 평가받고 있습니다.
한-EU 반도체 공급망 및 전략적 기술 협력 프레임워크
이번 비즈니스 미션은 유럽 반도체법(European Chips Act) 2단계 추진과 맞물려 양측 간 기술 연대를 공고히 하는 데 초점을 맞추고 있습니다. 벨기에의 세계적인 나노전자 연구소 imec을 필두로 네덜란드의 정밀 광학 부품 제조사들과 독일의 특수 화학물질 연구진이 참여하여 국내 종합반도체기업(IDM) 및 파운드리 관계자들과 심도 있는 1:1 기술 매칭을 진행했습니다. 특히 극자외선(EUV) 노광 공정에 쓰이는 첨단 펠리클과 차세대 감광액(PR)의 공동 품질 검증 체계 구축이 중점적으로 다뤄졌습니다.
첨단 2나노 이하 공정 및 차세대 패키징 R&D 로드맵
기술 심포지엄 세션에서는 2나노미터 이하 첨단 미세 공정에 필수적인 고개구율(High-NA) EUV 장비 운용 최적화 기술과 칩렛(Chiplet) 기반 3D 이종 집적 패키징 솔루션이 활발히 논의되었습니다. 유럽 측 엔지니어들은 원자층 증착(ALD) 신소재의 열전도 특성 연구 결과를 발표하며, 국내 기업들과의 공동 파일럿 라인 실증 프로젝트를 제안했습니다.
"한국의 독보적인 대량 양산 기술과 유럽의 정밀 물리 및 광학 원천기술이 유기적으로 결합할 때 차세대 AI 반도체 산업은 획기적인 수율과 전력 효율 향상을 달성할 수 있습니다."
주요 협력 성과 및 산업적 파급 효과
사절단 일정 동안 체결된 실질적인 양해각서(MOU)와 협력 방안은 공급망 불확실성을 선제적으로 해소하는 튼튼한 토대가 됩니다.
- 첨단 반도체 소재 신뢰성 공동 평가를 위한 한-EU 공동 연구 랩(Joint Lab) 판교 개소 추진
- AI 가속기용 차세대 실리콘 포토닉스(광반도체) 및 초저전력 모듈 공동 기술 규격 협의
- 친환경 클린룸 인프라 및 탄소 배출 저감형 공정 가스 대체물질 실증 데이터 교환 협약
이번 미션을 통해 한국과 EU는 단순 장비 공급 및 완제품 수출 관계를 넘어 R&D 기획부터 장비 현지화 및 글로벌 공동 표준 수립까지 포괄하는 견고한 기술 동맹으로 발전해 나갈 전망입니다.
기술 논평 등록