인천 송도컨벤시아에서 성황리에 진행된 'KPCA 쇼 2026(국제 전자회로 및 실장기술전)'은 고성능 인공지능 연산과 초고속 데이터 전송을 뒷받침하는 차세대 전자 회로 기판 기술의 혁신적인 청사진을 제시했습니다. 글로벌 반도체 및 전자 부품 제조사들이 대거 집결한 이번 전시회는 미세 피치 배선, 3D 패키징, 첨단 유리기판 상용화 기술을 중심으로 뜨거운 주목을 받았습니다.
초미세 회로 구현과 다층 플립칩(FC-BGA) 패키징의 고도화
최근 인공지능 가속기와 고대역폭 메모리(HBM)의 통합 수요가 폭발적으로 증가함에 따라 기판 제조 업계는 나노미터 급 초미세 회로 패턴 형성과 신호 무결성 확보에 집중하고 있습니다. 이번 전시에서는 배선 간격을 극도로 좁히면서도 신호 간섭과 전력 손실을 줄이는 미세 비아(Micro Via) 가공 및 최신 도금 기술이 핵심 성과로 발표되었습니다.
특히 대면적 고다층 FC-BGA 기판은 열팽창 계수 제어와 미세 휨 방지 기술을 바탕으로 초대형 AI 프로세서의 안정적 구동 환경을 제공합니다. 주요 참가 기업들은 고온 고압 환경에서도 구조적 안정성을 유지하는 절연 소재와 혁신적인 방열 인터페이스 물질을 함께 선보이며 산업 현장의 요구에 부응했습니다.
반도체 미세화의 물리적 한계를 돌파하는 핵심 열쇠는 바로 칩과 기판을 유기적으로 연결하는 첨단 패키징 및 고밀도 회로 혁신에 있습니다.— KPCA 2026 기술 세미나 패널 토론
차세대 글라스 코어 기판과 친환경 생산 공정의 확산
유기 소재 중심의 기존 기판 구조를 대체할 유망주로 꼽히는 글라스(유리) 코어 기판 분야에서도 실질적인 양산 준비 성과들이 공유되었습니다. 유리기판은 탁월한 표면 평탄도와 낮은 유전 손실률을 바탕으로 고주파 통신 및 데이터센터용 대형 칩셋에서 뛰어난 전송 효율을 입증하며 차세대 표준으로 급부상하고 있습니다. 동시에 친환경 공정 설비와 자동 결함 검출 AI 비전 시스템이 결합된 스마트 제조 라인도 현장에서 큰 관심을 끌었습니다.
전문가 및 독자 기술 의견 의견 0건
등록된 기술 의견이 없습니다. 첫 번째 분석 의견을 남겨보세요.
기술 의견 남기기
전문적인 기술 분석과 피드백을 환영합니다. 제출된 의견은 검토 후 반영됩니다.